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franke jörg - three–dimensional molded interconnect devices (3 – materials, manufacturing, assembly and applications for injection molded circuit carriers
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Three–Dimensional Molded Interconnect Devices (3 – Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers MATERIALS, MANUFACTURING, ASSEMBLY, AND APPLICATIONS FOR INJECTION MOLDED CIRCUIT CARRIERS




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Dettagli

Genere:Libro
Lingua: Inglese
Pubblicazione: 04/2014











Altre Informazioni

ISBN:

9781569905517

Condizione: Nuovo
Dimensioni: 246 x 25 x 174 mm Ø 1001 gr
Formato: Copertina rigida
Pagine Arabe: 360


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