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RF and Microwave Microelectronics Packaging

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging
Price: 154,83 € EUR
Availability: InStock
Author: Kuang Ken (Curatore); Kim Franklin (Curatore); Cahill Sean S. (Curatore)
ISBN: 9781489983244

kuang ken (curatore); kim franklin (curatore); cahill sean s. (curatore)

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Dettagli

Genere:Libro

Lingua: Inglese

Editore:

Springer

Pubblicazione: 09/2014

Edizione: 2010

Trama

RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

Sommario

Fundamentals of Packaging at Microwave and Millimeter-Wave Frequencies.- Low-Cost High-Bandwidth Millimeter Wave Leadframe Packages.- Polymeric Microelectromechanical Millimeter Wave Systems.- Millimeter-Wave Chip-on-Board Integration and Packaging.- Liquid Crystal Polymer for RF and Millimeter-Wave Multi-Layer Hermetic Packages and Modules.- RF/Microwave Substrate Packaging Roadmap for Portable Devices.- Ceramic Systems in Package for RF and Microwave.- Low-Temperature Cofired-Ceramic Laminate Waveguides for mmWave Applications.- LTCC Substrates for RF/MW Application.- High Thermal Dissipation Ceramics and Composite Materials for Microelectronic Packaging.- High Performance Microelectronics Packaging Heat Sink Materials.- Technology Research on AlN 3D MCM.

Altre Informazioni

ISBN:

9781489983244

Condizione: Nuovo

Dimensioni: 235 x 155 mm Ø 468 gr

Formato: Brossura

Illustration Notes:XVI, 285 p.

Pagine Arabe: 285

Pagine Romane: xvi

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