Questo prodotto usufruisce delle SPEDIZIONI GRATIS
selezionando l'opzione Corriere Veloce in fase di ordine.
Pagabile anche con Carta della cultura giovani e del merito, 18App Bonus Cultura e Carta del Docente
This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.
Il sito utilizza cookie ed altri strumenti di tracciamento che raccolgono informazioni dal dispositivo dell’utente. Oltre ai cookie tecnici ed analitici aggregati, strettamente necessari per il funzionamento di questo sito web, previo consenso dell’utente possono essere installati cookie di profilazione e marketing e cookie dei social media. Cliccando su “Accetto tutti i cookie” saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per accettare solo deterninate categorie di cookie, cliccare invece su “Impostazioni cookie”. Chiudendo il banner o continuando a navigare saranno installati solo cookie tecnici. Per maggiori dettagli, consultare la Cookie Policy.