This book presents a complete coverage of micromachining processes from their basic material removal phenomena to past and recent research carried by a number of researchers worldwide. Chapters on effective utilization of material resources, improved efficiency, reliability, durability, and cost effectiveness of the products are presented. This book provides the reader with new and recent developments in the field of micromachining and microfabrication of engineering materials.
Sommario
Non-traditional micromachining processes: opportunities and challeges.- Electrical discharge micro-hole drilling process employing additive mixed dielectrics.- Tool wear compensation in micro EDM.- Advances on ultrasonic micro machining (USMM) process.- Electrochemical discharge micro-machining of engineering materials.- Electrochemical micromachining (EMM).- Electrochemical micromachining of titanium and its alloys.- Laser micro-turning process of aluminium oxide ceramic using pulsed Nd:YAG laser.- Fiber Laser Micro-Machining of Engineering Materials.- Laser beam micro cutting.- Underwater laser microchanneling.
Altre Informazioni
ISBN:
9783319520087
Condizione: Nuovo
Collana: Materials Forming, Machining and Tribology
Dimensioni: 235 x 155 mm
Formato: Copertina rigida
Illustration Notes:XV, 422 p. 257 illus.
Pagine Arabe: 422
Pagine Romane: xv
Dicono di noi
Per noi la tua privacy è importante
Il sito utilizza cookie ed altri strumenti di tracciamento che raccolgono informazioni dal dispositivo dell’utente. Oltre ai cookie tecnici ed analitici aggregati, strettamente necessari per il funzionamento di questo sito web, previo consenso dell’utente possono essere installati cookie di profilazione e marketing e cookie dei social media. Cliccando su “Accetto tutti i cookie” saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per accettare solo deterninate categorie di cookie, cliccare invece su “Impostazioni cookie”. Chiudendo il banner o continuando a navigare saranno installati solo cookie tecnici. Per maggiori dettagli, consultare la Cookie Policy.