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swaminathan madhavan; han ki jin - design and modeling for 3d ics and interposers
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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers

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Dettagli

Genere:Libro
Lingua: Inglese
Pubblicazione: 10/2013











Altre Informazioni

ISBN:

9789814508599

Condizione: Nuovo
Collana: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
Dimensioni: 9.00 x 6.00 x 1.00 inch.
Formato: Hardcover
Pagine Arabe: 354


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