Disponibilità: Normalmente disponibile in 15 giorni A causa di problematiche nell'approvvigionamento legate alla Brexit sono possibili ritardi nelle consegne.
The Mechanics of Solder Alloy Interconnects is a resource to be used in developing a solder joint reliability assessment. Each chapter is written to be used as a stand-alone resource for a particular aspect of materials and modeling issues. With this gained understanding, the reader in search of a solution to a solder joint reliability problem knows where in the materials and modeling communities to go for the appropriate answer.
Sommario
Foreword; Acknowldgement; Introduction: the mechanics of soldere alloy interconnect; Microstructural influences on the mechanical properties of solder; Interfaces and intermetallics; Constitutivemodels; Prediction of solder joint geometry; Life prediction and accelerated testing; Thermomechanical modeling of solder joints - numerical considerations; Applications - through-hole; Surface mount solder joints under thermal, mechanical, and vibration conditions; Index
Altre Informazioni
ISBN:
9780442015053
Condizione: Nuovo
Dimensioni: 229 x 152 mm Ø 1780 gr
Formato: Copertina rigida
Illustration Notes:XIV, 418 p.
Pagine Arabe: 418
Pagine Romane: xiv
Dicono di noi
Per noi la tua privacy è importante
Il sito utilizza cookie ed altri strumenti di tracciamento che raccolgono informazioni dal dispositivo dell’utente. Oltre ai cookie tecnici ed analitici aggregati, strettamente necessari per il funzionamento di questo sito web, previo consenso dell’utente possono essere installati cookie di profilazione e marketing e cookie dei social media. Cliccando su “Accetto tutti i cookie” saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per accettare solo deterninate categorie di cookie, cliccare invece su “Impostazioni cookie”. Chiudendo il banner o continuando a navigare saranno installati solo cookie tecnici. Per maggiori dettagli, consultare la Cookie Policy.
