Mechanics Of Solder Alloy Interconnects - Frear Darrel R.; Burchett Steven N.; Morgan Harold S.; Lau John H. | Libro Springer 01/1994 - HOEPLI.it


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frear darrel r.; burchett steven n.; morgan harold s.; lau john h. - mechanics of solder alloy interconnects

Mechanics of Solder Alloy Interconnects

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Dettagli

Genere:Libro
Lingua: Inglese
Editore:

Springer

Pubblicazione: 01/1994
Edizione: 1994





Trama

The Mechanics of Solder Alloy Interconnects is a resource to be used in developing a solder joint reliability assessment. Each chapter is written to be used as a stand-alone resource for a particular aspect of materials and modeling issues. With this gained understanding, the reader in search of a solution to a solder joint reliability problem knows where in the materials and modeling communities to go for the appropriate answer.




Sommario

Foreword; Acknowldgement; Introduction: the mechanics of soldere alloy interconnect; Microstructural influences on the mechanical properties of solder; Interfaces and intermetallics; Constitutivemodels; Prediction of solder joint geometry; Life prediction and accelerated testing; Thermomechanical modeling of solder joints - numerical considerations; Applications - through-hole; Surface mount solder joints under thermal, mechanical, and vibration conditions; Index







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Altre Informazioni

ISBN:

9780442015053

Condizione: Nuovo
Dimensioni: 229 x 152 mm Ø 1780 gr
Formato: Copertina rigida
Pagine Arabe: 418
Pagine Romane: xiv






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